封閉鍍鎳
封閉鍍鎳添加劑與工藝
糖精
苯亞磺酸鈉
溫度
電流密度
0．8一lD／L
o．5—1s／L
2—2．5
45—501：
3—4A／dITP
封閉鍍鎳簡稱“鎳封”，或稱復合鍍鐐。鎳封是在光亮鍍鎳溶液中加人一些非導體物質的微粒，使它們與鍍鎳層產生共沉積。非導體微粒不導電，更精確地說，它們是機械地夾雜在鍍鎳層中的。由于微粒不是金屬，其本身不會腐蝕，并且還在于能把原來整體鎳鍍層“切割”成無數的小塊，從而改變了腐蝕電流，所以能提高鍍鎳層抗蝕性。鎳封鍍層一般是在三層鎳基礎上再鍍覆的，因此也有人稱為“四層鎳”。這種組合鍍層用于防腐蝕要求特別高的零件。在鎳封鍍層上通常還需套鉻，因鉻鍍層不能沉積在非導體上，這樣鍍鉻層就成為多7L的了。鎳封用的非導體材料有二氧化硅、硫酸鋇和氧化鋁等一些惰性的超細微粉，直徑為o．01一o．05ym。過粗，微粒沉降速率快，而且在電鍍時微粒較難被鎳金屬嵌合，因而使微孔數過低，抗蝕性會降低，并且還會使鍍層光澤皮下降；過細，微粒沉降速率侵，鍍層中形成的微孔過小，同樣起不到好的抗蝕效果。
鎳封鍍層微孔數在20000個／血’時才有抗蝕效果，40000一60000個／cm2時最好。在這種狀態下的鎳封鉸層有極佳的抗腐蝕性。但微孔數也不能過多，否則鍍層會‘‘倒件；鍍層厚度也不宜過厚，以2—3Pm為宜；鍍層過厚也會“倒光”。鎳封鍍層起到較
為了提高抗蝕、抗暗和耐磨性，往往在镕鎳層上還需要再鍍上一層o．3一o．5凹l的鉻鍍層。采用標準鍍鉻或低鉻鍍鉻工藝所獲得的鉻鍍層裂紋粗而少。裂紋處形成微電而影響其抗蝕性。
⑤鎳封鍍層的微孔數量是鍍層質量的關鍵；微孔數取決于非導體微粒與鎳共沉積的多寡。微粒的夾人與微粒的尺寸、微粒是否處理好、攪拌的強度和方式以及槽掖PH等因素有關。為了保證鎳封鍍層的質量，微孔數量必須要經常進行檢測。測量鎳封鍍層的微孔數的方法是，將鍍過鎳封鍍層的零件，放在普通的硫酸鍍銅溶液中電鍍2—3m小取出清洗干燥后，用帶有到度的顯微鏡觀察計數。
[配方38]
硫酸銀 300一搞oe兒 聚乙二醇
氯化銀 25—35g兒 二氧化硅
硼酸 40一458兒 pH
L，4—丁炔二醉 L 4一L噸兒 溫度
糖精 2．5—3D／L 電流密度