化學鍍銅穩定劑
化學鍍銅穩定劑
化學鍍銅的有效沉積應該是在被鍍物體的表面，而不希望在溶液本體內也發生鋼離子的還原反應，否則鍍液很快就會分解(鍍液內部開始析出氫氣，溶液由藍色透明逐漸變為渾濁，有懸浮物或沉淀物析出，容器壁上也開始山現銅膜，這說明鍍液自發分解)。
在化學鍍鋼過程中．引起二價銅離子還原的除了活化的被鍍件表面，鍍液中的金屬雜質或灰塵等微粒也會作為活化核心引起還原反應，這些反應是有害的副反應、會使化學鍍液的穩定性下降，不僅消耗了鍍液中的襯效成分，而且產生的氧化銅和金屬微粒還會進劑分子一般存在n電子的共扼體系，電荷密度較大，它能以各種取向吸附在催化表面，有可能形成電極，吸附的促進劑分子和cu”所形成的配合物有利于電子的傳出。至于促進劑的陽極去極化作用，則認為是由于促進劑在催化表面的吸附在銅電極／溶液界面引入新的靜電力，降低甲醛的氧化產物或氧化的中間產物的吸附，使電極的有效面積增大，真實電流密度減小，因此極化減小。
有些促進劑本身也是穩定劑，使用這類穩定劑時化學鍍銅的沉積速率可以加快，至少不會降低。已知道具省這種件能的添加劑有：2—經基苯并哩哩、聚氧乙烯十二烷基硫腮[G2H2s S(CHzCH20)”H，M＝10一500]、8—經基—7—碘—5—磺基唾晰等。