代鉻電鍍工藝
代鉻電鍍工藝采用代鉻添加劑近幾年來在廣東地區獲得廣泛應用。代鉻電鍍工藝鍍層色澤和耐蝕性可與鉻媲美, 能源消耗比鍍鉻低，鍍液的深鍍能力遠勝于鍍鉻, 用于小零件的常規滾鍍生產，經濟效益顯著。代鉻電鍍工藝的工藝流程通常為:已鍍好底層的鍍件(包括酸銅光亮劑、光亮鎳、鎳鐵、銅錫合金或鋅銅合金等 等)→水洗→弱酸活化→水洗→代鉻電鍍→水洗→鈍化→水洗→干燥→檢驗→成品。典型的工藝配方和操作條件:代鉻開缸劑 320 毫升/升代鉻補給1號 90 毫升/升代鉻穩定劑 50 毫升/升 代鉻補給3號 10 毫升/升(需更藍亮鍍層時才加入)pH值(可用磷酸或氫氧化鈉調整) 11.5～12.0溫 度 40～50℃陽 極 1Cr18Ni9 Ti少量純鋅板(約占陽極總面積1/5)電流密度 掛鍍時 0.5～2 A/dm2 滾鍍時 60～100 A/桶陰極移動 25～30 次/分滾桶轉速 4～6 轉/分代鉻電鍍溶液含有多種金屬鹽、絡合劑、緩沖劑和光亮劑。代鉻添加劑系列中每個品種的pH值都不相同，例如：代鉻補給1號pH值12～13，代鉻補給2號pH值2～3，代鉻開缸劑pH值7～8，代鉻穩定劑pH值8～9，所以把多種金屬鹽、多種絡合劑等，不同的pH值溶液混合在一起，極容易引起鍍液混濁沉淀。配制時必須注意加料順序。在生產過程中鍍液輕微混濁是正�，F象，對鍍液光亮度影響不大。但是，當出現嚴重混濁，鍍液變成乳白色狀，則鍍層易變成灰白色或暗色，即使再添加其它補給劑，也難以鍍出蘭白光亮的代鉻鍍層。必須及時處理。產生混濁的原因，主要是錫鹽水解或生成氫氧化鈷沉淀。當穩定劑含量不足或金屬離子濃度過高，或者pH值不當和溫度過高都會加快鍍液混濁。另外，加入2號補給劑過多，鈷鹽濃度升高，絡合劑濃度不足，亦會出現氫氧化鈷沉淀，同時觸發錫鹽水解，導致出現粉紅色氫氧化鈷和白色的偏錫酸沉淀物。工藝條件控制和常見故障鍍液的溫度對鍍層外觀影響較大，在38～45℃鍍層呈光亮鉻白色，溫度低，色澤偏暗，類似不銹鋼色；溫度高，鍍層有霧狀或亞白色，同時也加速錫鹽水解，產生混濁，故溫度不宜超過55℃。代鉻電鍍滾桶轉速宜在3～4轉/分左右。較慢的轉速有利于增加鍍液的分散能力和深鍍能力，鍍出白亮鍍層；若轉速過快，代鉻層質量變差，有漏鍍和鍍層發黃等毛病。代鉻電鍍要用正式的1鉻18鎳9鈦不銹鋼板作陽極，如果用不銹鐵或鐵板，陽極會發生溶解，鍍層容易發黃。, ,
