電鍍整平劑介紹

    電鍍整平劑與電鍍光亮劑的作用不同，后者的主要作用是提高鍍層的光亮度但不一定能填平基體表面微觀的凹凸不平。而前者的作用主要是填平基體的微觀凹凸不平但不一定具有明顯的光亮作用。例如：氰化光亮鍍銅工藝可以獲得光亮的鍍層但不能填平基體表面存在的劃痕，而半光亮鎳電鍍工藝得到的鎳鍍層呈乳白色，沒有明顯的光亮度，但鍍層表面很細致均勻，在它的表面繼續電鍍光亮鎳，起亮的速度很快。一美國專利表示在酸性鍍銅溶液中使用一種整平添加劑，可以填充鍍件表面亞微米級的縫隙,�？梢栽谙率龌�合物中選擇：聚丙烯酸、聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、聚(4一苯乙烯磺酸鈉及順丁烯二酸)共聚物等。